

双组份加成型硅凝胶-TBL-8000系列
- 产地:中国广东
- 品牌名称:TBL
- 型号:TBL-81系列
- MOQ:200KG
- 付款方式:该供应商还支持信用证、电汇付款
PRODUCT Description
TBL-80系列是一种高透明的双组份加成型硅凝胶。其在两个组分混合后粘度极低,不需要真空脱泡,可以自动排泡,也可以脱泡机排泡,可室温固化和加温固化,固化时材料无收缩。
特点以及优点
•外观透明度极高
•粘度极低
•线收缩率低
•100%固体,无固化副产物
•使用温度-50℃~200℃
•铂金硫化环保无毒
•快回弹
应用
•胸垫、胸贴专用- 女性内衣填充
•精密电子元器件 - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
•液槽过滤器的灌封-仪器仪表的密封防
•硅胶粉扑
型号 |
颜色 |
混合比例 |
操作时间(min,25℃) |
固化时间 |
锥入度(1/10mm) |
粘度 |
TBL-8010 |
透明 |
1:1 |
30-50(可调整) |
4-6h(25℃)/20-30min(80℃) |
160-180 |
1000cps |
TBL-8020 |
透明 |
1:1 |
30-50(可调整) |
4-6h(25℃)/20-30min(80℃) |
200-220 |
1000cps |
TBL-8030 |
透明 |
1:1 |
30-50(可调整) |
4-6h(25℃)/20-30min(80℃) |
300-320 |
1000cps |
操作说明:
•人工操作:准备A和B组分物料,准确称量质量比或者体积的比为1:1的A和B两组分,将A和B组分用人工或者机器搅拌均匀,放在抽真空的箱体内排泡,排泡3到5min即可,然后灌入需要密封的电子元器件中,室温固化或者烘烤固化。
•机器操作:将A组分和B组分分别投入到双组分灌料机的A缸和B缸内,然后调整好机器参数,确保机器出料的A组分和B组分的质量或者体积比为1:1,然后开机,将A和B组分打到混合头处搅拌均匀,注入到所需灌封的电子元器件内,室温固化或者加温固化
注意事项
本产品是一种铂金硫化体系的加成型硅橡胶,遇到以下物质会影响或阻碍产品的固化:
•含有锡(Sn2+)、铅(Pb2+)、汞(Hg2+)等重金属离子的化合物;
•有机锡以及含有机锡的硅酮胶;
•含N、S、P的有机化合物;
•某些不饱和碳氢增塑剂等。
包装规格
20kg/桶,40kg/组。200kg/桶,400kg/组
储存
,
TBL-80系列是一种高透明的双组份加成型硅凝胶。其在两个组分混合后粘度极低,不需要真空脱泡,可以自动排泡,也可以脱泡机排泡,可室温固化和加温固化,固化时材料无收缩。
特点以及优点
•外观透明度极高
•粘度极低
•线收缩率低
•100%固体,无固化副产物
•使用温度-50℃~200℃
•铂金硫化环保无毒
•快回弹