TBL-80系列是一种高透明的双组份加成型硅凝胶。其在两个组分混合后粘度极低，不需要真空脱泡，可以自动排泡，也可以脱泡机排泡，可室温固化和加温固化，固化时材料无收缩。
特点以及优点
•外观透明度极高
•粘度极低
•线收缩率低
•100%固体，无固化副产物
•使用温度-50℃~200℃
•铂金硫化环保无毒
•快回弹
应用
•胸垫、胸贴专用- 女性内衣填充
•精密电子元器件 - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
•液槽过滤器的灌封-仪器仪表的密封防
•硅胶粉扑
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型号
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颜色
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混合比例
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操作时间（min，25℃）
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固化时间
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锥入度（1/10mm）
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粘度
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TBL-8010
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透明
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1:1
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30-50（可调整）
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4-6h（25℃）/20-30min（80℃）
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160-180
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1000cps
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TBL-8020
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透明
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1:1
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30-50（可调整）
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4-6h（25℃）/20-30min（80℃）
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200-220
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1000cps
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TBL-8030
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透明
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1:1
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30-50（可调整）
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4-6h（25℃）/20-30min（80℃）
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300-320
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1000cps
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操作说明：
•人工操作：准备A和B组分物料，准确称量质量比或者体积的比为1:1的A和B两组分，将A和B组分用人工或者机器搅拌均匀，放在抽真空的箱体内排泡，排泡3到5min即可，然后灌入需要密封的电子元器件中，室温固化或者烘烤固化。
•机器操作：将A组分和B组分分别投入到双组分灌料机的A缸和B缸内，然后调整好机器参数，确保机器出料的A组分和B组分的质量或者体积比为1:1，然后开机，将A和B组分打到混合头处搅拌均匀，注入到所需灌封的电子元器件内，室温固化或者加温固化
注意事项
本产品是一种铂金硫化体系的加成型硅橡胶，遇到以下物质会影响或阻碍产品的固化：
•含有锡（Sn2+）、铅（Pb2+）、汞（Hg2+）等重金属离子的化合物；
•有机锡以及含有机锡的硅酮胶；
•含N、S、P的有机化合物；
•某些不饱和碳氢增塑剂等。
包装规格
20kg/桶，40kg/组。200kg/桶，400kg/组
储存
在25℃以下密封保存，A、B组分的有效期为自生产日期后十二个月。
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TBL-80系列是一种高透明的双组份加成型硅凝胶。其在两个组分混合后粘度极低，不需要真空脱泡，可以自动排泡，也可以脱泡机排泡，可室温固化和加温固化，固化时材料无收缩。
特点以及优点
•外观透明度极高
•粘度极低
•线收缩率低
•100%固体，无固化副产物
•使用温度-50℃~200℃
•铂金硫化环保无毒
•快回弹
