导热硅脂 TBL-6003-1.0
- 型号: TBL-6003-1.0
PRODUCT Description
本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料经特殊工艺复合而成的膏状物,作为传递热量的媒体,同时兼备优异的导热性和电绝缘性。本产品有良好的耐高低温性能,不会出现风干硬化或熔化现象,无毒无味无腐蚀性,化学物理性能稳定。适用于手工/机器操作。
产品特点
1、导热系数1.0W/m.k;
2、无味、无腐蚀、无毒和环保;
3、低热阻,耐高温不粉化,热传导效果好;
4、降低发热元件的工作温度,大功率三极管,可控硅元件二管与基材(铝、铜)接触的缝隙处的填充,CPU与散热器填隙。
典型应用
1、CPU散热;
2、铝基板散热;
3、MOS管散热;
4、电视机功放管散热。
应用说明
胶水在贮存过程中,会存在轻微的变黄,不影响产品性能。
使用说明
清洁表面:将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
施胶:将胶液挤到已清理干净的表面。
固化:将施胶的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程在 25℃及 55%相对湿度条件下固化 24 小时,胶水的固化深度为 2~4mm,随时间延长,固化深度逐渐增加。
存放:未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
贮存条件
在≤35℃阴凉干燥处贮存;
贮存期:12个月。
注意事项
1、远离儿童;
2、建议在通风良好处使用降低气味;
3、若不慎接触皮肤、眼睛,立即擦拭干净,然后用清水冲洗并到医院就医;
4、安全性资料请参阅产品的MSDS。
包装规格
1、300ml/支,24支/箱;
2、1kg/罐,12罐/箱;
3、2600ml/支,4支/箱。
特别说明
本说明书的数据是实验室条件下获得,由于使用环境的差异,使用者要参照这些数据和使用条件进行分析和试验。天宝利不担保销售产品和特定工况下使用天宝利产品出现的问题,不承担任何直接,间接或意外损失责任。用户在使用过程遇到什么问题,可以和天宝利技术服务部门联系,我们将为您提供一切帮助。
参考标准 |
项 目 |
单 位 |
范 围 |
常规特性 (25±2℃) |
|||
GB/T 14074 |
外观 |
/ |
白/灰色膏状 |
GB/T 13354 |
密度 |
g/cm3 |
2.50±0.1 |
ASTM D5470 |
导热系数 |
W/m.k |
≥1.0 |
GB/T 4509 |
针入度 |
1/10cm |
≥300 |
GB/T 2793 |
挥发份(150℃,3h) |
% |
≤0.3 |
HG/T 2502 |
油离度 (200℃,8h) |
% |
≤0.5 |
企业标准 |
工作温度 |
℃ |
-50~200 |